高纯化工原料试剂归类有什么？

对高纯化工原料试剂或高纯原素纯净度或杂质含量的检测，一般常见分子光谱图、分子光谱分析法、色谱仪、质谱分析比色计化学成分分析等方式 开展测量。其阳离子规格型号正常情况下参考试剂优等品规范，沒有优等品规范的商品由生产制造企业自主制订。依据主要用途不一样，把高纯化工原料试剂又分为几类：
一般离纯试剂：
就是指一些高纯氢氧化物金属材料、金属氧化物、金属材料酸盐等，常见于核能工业生产原材料、电子工业原材料、半导体材料基本原材料等，金属单质的金属氧化物、用于配置标液和做为标准物质，此类试剂常规定含量在4N-6N中间。
洁净电子器件纯试剂：
洁净高纯试剂是集成电路芯片（IC）生产制造加工工艺中的专用型化工品，用以硅片清洗、光刻技术、浸蚀工艺流程中。对这类高纯试剂中可溶杂质和固体粒子规定十分严苛，为融入IC处理速度持续提升的要求，国际性上半导体材料行业协会（SemiconductorIndustryAssociation）近期发布Semic7(合适0.8-1.2μm生产工艺)和Semic8(合适于0.2-0.6μm生产工艺)等级的试剂产品质量标准。在我国在原来MOS级、BV-I级试剂的基本上，又制订出BV-II级和BV-III级试剂规范（等同于Semic7）。我研究室也研发多种多样MOS级、BV-I级BV-II级和一部分BV-III级试剂，其颗粒度（0.5粒子颗粒物）≤25-一百个∕ml，金属材料杂质总产量≤10-3—10-5﹪
光刻胶高纯试剂：
光刻技术是一种表层生产加工技术性，在半导体材料电子元器件和集成电路芯片生产制造中占据关键影响力。为在表层完成可选择性浸蚀，选用一类具备抗蚀功效的光感应复合树脂做为抗蚀镀层，称之为抗蚀剂，中国统称光刻胶。依照溶解性的不一样而将光刻胶分成“正性”光刻胶和“负性”光刻胶，按常用曝出灯源和辐射源灯源的不一样，又可将其分成紫外线、远紫外线、离子束、X射线等光刻胶。
光刻胶是细微图型生产加工的一种重要试剂，规定水份低、金属材料杂质含量低（≤10-6）
磨打磨抛光高纯试剂：
就是指用以硅单晶片表层的碾磨和打磨抛光的高纯度试剂。它又分研磨成粉（三氧化二铝）和磨液（水和除油剂），能碾磨表层做到μm级加工精度。这类试剂规定颗粒物粒度分布小（纳米技术），纯净度高，金属材料杂质一般规定2.0×10-4—5×10-5﹪
lcd屏高纯试剂：
lcd屏是一类电子器件化工材料，就是指在一定温度范围内展现接近固相和高效液相中间的正中间相的有机化合物。它不仅有液体的流通性也是有晶态的各种各样，有时候人叫他为第四态。